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半导体封测装备
72xx 全自动切割系统
产品描述
性能特征
技术参数
产品简介
7200系统提供各种高级自动化和过程监控功能， 满足最严苛切割应用的生产量和质量要求：硅、硅玻璃、玻璃、BGA和QFN封装、LTCC、陶瓷、PCB和其他 硬质材料应用
特点和优势
◎高效的晶圆处理系统
◎连续数字放大视觉系统
◎刀片磨损预测算法，减少高度测量时间并增加每小时产出
◎雾化晶圆清洗技术，卓越的工艺效果
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