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半导体封测装备
8020 全自动双轴晶圆切割机
产品描述
性能特征
技术参数
产品简介
ADT 8020切割系统有两个对向的主轴，可同时切割晶圆 ，提高产量。这种高精度系统可切割直径最高 8"的产品，性能高，运行成本低。
特点和优势
◎灵活：支持最大3"外径的轮毅和无轮毅刀片
◎1.8kW或2.4kW高功率主轴(适合有挑战的应用)
◎大型19英寸触摸屏显示器，直观操作界面
◎使用锁定式主轴，更换刀片快速简单
◎SECS/Gem平台就绪
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