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半导体封测装备
6230 双轴半自动切割设备
产品描述
性能特征
技术参数
产品简介
6230是一款高精度，高效率的双轴晶圆切割机。最大加工尺寸可达12寸，在同类型机器中占地面积最小。
特点和优势
◎高质量的切割品质
透明式设计理念。
采用低震动主轴。
优化的结构布局将影响切割品质的因素降低到最小。
◎操作的便利性
采用17英寸触摸屏，切割过程中同时监控机器运行状态。
追随式键盘设计，更高效的数据编辑。
多点触控设计，更高效的操作。
一键式返回主界面设计。
◎更小的占地面积
同类机器中，实现最小的占地面积。
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