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半导体封测装备
6110单轴半自动切割设备
产品描述
性能特征
技术参数
产品简介
ADT 6110是一款高精度、高性能性能半自动切割机。其机身宽度为490mm，占地面积极致小，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。
特点和优势
•标准配置2.2kW高转速主轴（扭矩0.34N.m，最高回转速度：60,000RPM）
•搭载17英寸大屏幕液晶触摸屏，操作界面友好
•θ轴采用DD马达驱动，回转精度及回转分辨率高
•机身宽度490mm，占地面积小到极致
•碎片形状识别功能
•可精密切割硅片、PCB板、陶瓷等，为高实用性设备
•设备占地面积小，可节省运行成本
参数技术
•最大工作盘尺寸：外径150mm
•X轴
切割范围：160mm
进刀速度输入范围：（0.1~500）mm/x
•Y1
切割范围：162mm
单步步进量：0.0001 mm
定位精度：Within 0.005 / 160 mm
•Z轴
最大行程：32.2 mm
移动分辨率：0.0001 mm
重复精度：0.001 mm
•θ轴
最大旋转角度：320 deg
•主轴
主轴类型：单主轴
额定扭矩：0.34 N.m（2.2 KW）
最高回转速：6,000 - 60,000 min（2.2 KW）
•刀片尺寸：2"
•动力规格
电气：220V AC, 50 / 60 Hz, 电相
空气：135 L/min （0.5 MPa）
主轴冷却水流量：1.5 L/min
切割水流量：2.5 L/min（0.3 MPa）
•尺寸：490 × 875 × 1665（mm）
•重量：450kg
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